芯片产业整并游戏不断上演 英特尔高通合并为最后大戏

拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。

　　这场游戏还能怎么玩得更大?笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业最后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但绝对不会有我说的这个规模这么大或影响深远。

　　让英特尔与高通合并是有理的，原因有很多：英特尔拥有的运算技术，从资料中心到笔记型电脑都可应用，但在智慧型手机市场尚未能站稳一席之地;高通虽然称霸智慧型手机市场，却还未能成功将触角伸向其他成长潜力庞大的应用领域，例如云端运算。

　　所以如果英特尔与高通合并，将诞生一家拥有“从头到脚”完整运算技术方案的领导级大厂;英特尔可不必再忍受亏损、奋力将x86处理器推向手机与物联网(IoT)市场;高通则能停止或缩小开发ARM架构伺服器处理器的投资──这在近期看来仍是规模非常小的市场。

此外英特尔还可以藉由高通旗下的Atheros产品线，理顺旗下的Wi-Fi技术部门;而英特尔与高通的LTE产品线要整并或许较棘手──英特尔的LTE部门是收购自英飞凌(Infineon)──但还是能带来成本方面的节省。

　顺带一提，英特尔与高通这两家公司在许多嵌入式市场都能发挥协同效应，例如正在结合x86与ARM架构方案的通讯领域;而这两家公司若结合，恐怕会成为AMD的梦靥──这家公司正试图于该领域划定地盘。

　　最后，英特尔与高通若合并，自然有助于巩固其全球晶片龙头地位;高通的业务不但能让英特尔填满现有的晶圆厂产能，也将可继续投资未来的10奈米、7奈米甚至5奈米制程节点。而这将会为英特尔的竞争对手带来沉重打击，特别是三星(Samsung)与台积电(TSMC)。

　　当然这桩想像中的超大合并案也有很多不可能发生的理由。首先，这样的合并案将耗费庞大的创造性融资(creativefinancing)──婉转地说，这两家公司的企业文化并不一致。

　　而且此合并势必将面临来自各国主管机关的庞大压力，毕竟在欧洲、韩国、美国以及中国，都将英特尔纳入反垄断的头号调查对象(高通亦然?)。英特尔拥有良好的企业声誉，并在中国大举投资，包括大连晶圆厂以及对紫光集团的15亿美元资金，但未来仍有许多变数。